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对比了5家权威外媒评测 终于明白2020游戏CPU该怎么选了

2020年已经过半,刚刚退热的618大战中DIY产品也全面参与大促销,不少人都趁机升级或者装了一台全新的电脑。正好,Intel前不久推出了十代酷睿桌面版处理器,也就是Comet Lake-S系列。这一代的酷睿处理器主要变化就是升级到了多至10核20线程,相比之前的8核16线程进一步提升了多核性能,同时频率再次飙升,睿频从之前的5.0GHz达到了5.3GHz,旗舰酷睿i9-10900K就成了极其罕见的10核5.3GHz怪兽级CPU,创造了x86处理器的频率新高。10核20线程的规格已经达到了前两年面向超级发烧友甚至个人工作站平台的HEDT处理器水平,不过酷睿i9-10900K为代表的十代酷睿处理器主打的依然是游戏性能,是专为高端游戏玩家打造的神器。酷睿i9-10900K上市之后,DIY玩家就面临一个纠结——十代酷睿继续提升了CPU核心数及频率,哪个对游戏更

AMD线程撕裂者PRO官方美图赏:无与伦比的九合一!

AMD刚刚发布了全新的锐龙线程撕裂者PRO系列工作站平台,最高达到64核心128线程,并有最多288MB缓存、128条PCIe 4.0总线、八通道2TB DDR4-3200 ECC内存,支持AMD PRO技术,难逢敌手。相比之下,线程撕裂者系列虽然也是最多64核心128线程,但是PCIe 4.0总线只有一半64条,内存也仅支持四通道256GB DDR4-3200。线程撕裂者PRO系列和此前桌面级的三代线程撕裂者系列、数据中心级的二代霄龙系列一样,都是基于7nm工艺制造,Zen 2架构,采用chiplest小芯片设计,内部有最多八颗芯片,包括八个CPU Die(每个最多八核心)、一个专门的I/O Die。封装接口自然还是sTRX4,理论上兼容TRX40主板,不过根据此前消息,AMD为它单独设计了一款TRX80,以充分发挥其全部潜力。线程撕裂者PRO系列将由联想ThinkSta

AMD正式发布线程撕裂者PRO:一颗64核心秒杀两颗28核心

AMD刚刚正式发布了全新的锐龙线程撕裂者PRO(Ryzen ThreadRipper PRO)系列处理器,专门面向专业工作站,拥有无与伦比的超多核心/线程优势,以及不俗的频率,非常适合艺术家、建筑师、工程师、数据科学家等专业人士,由联想首发。线程撕裂者PRO系列继承了桌面版线程撕裂者的基本属性,比如7nm工艺制造,Zen 2微架构,最多64核心128线程、288MB缓存,PCIe 4.0总线通道从64条开放到完整的128条,内存支持从四通道DDR4-3200 256GB UDIMM开放到完整的八通道DDR4-3200 2TB UDIMM/RDIMM/LPRDIMM/3DS DIMM,并支持AMD PRO技术,热设计功耗则维持在280W。这是世界上第一颗64核心工作站处理器,也是第一颗主频突破4GHz的12核心工作站处理器,还是首个支持PCIe...

国产半导体第一股来了 中芯国际宣布7月16日科创板上市

7月14日晚,中芯国际发表公告,公司股票将于7月16日在科创板上市,不出意外的话他们很快就要成为国产半导体第一股了。中芯国际表示,本次发行价为27.46元/股,境内发行股票总数为16.86亿股,其中10.4亿股7月16日起上市交易,股票代码为“688981”。按照27.46元/股的价格来算,超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,这次的融资规模是十年来国内股市IPO第一了,此前最高纪录是2010年7月15日农业银行上市IPO。作为国产最大也是最先进的晶圆代工厂,中芯国际从宣布回归A股那一刻起就备受关注,港股股价这段时间来已经上涨200%,市值将近2400亿港元了,而A股上市之后势必会大幅增长,有可能成为国内半导体行业的第一股。正因为有这样的预期,中芯国际的股票很抢手,根据上交所提供的数据,此次网上发行有效申购户数为4355092

曝苹果自研CPU成本不到100美元:5nm工艺 Intel没优势

6月份的WWDC开发者大会上,苹果官方宣布,其Mac电脑将在未来两年左右的时间内,从Intel x86完全过渡到ARM自研芯片——Apple Silicon。据集邦咨询旗下半导体研究处调查,首款Mac SoC将采用台积电5nm制程进行生产,预估此款SoC成本将低于100美元,更具成本竞争优势。集邦咨询指出,台积电目前5nm制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC,目前进行批量生产中,以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC,将于第三季开始小量投片。而Mac SoC预计在2021上半年开始投片生产,因此实际应用Apple Silicon最新系列处理器的Mac产品,预估将在明年下半年问世。集邦咨询认为,ARM处理器近年在运算效能上的高速成长,同时能够兼顾低功耗与高效能表现,可望在高速运算市场

别了:Intel退役9代酷睿X处理器

Intel日前发出产品调整通知,宣布9代酷睿X发烧级处理器集体退役。产品隶属于Skylake-X,采用LGA2066接口,包括i7-9800X、i9-9820X、i9-9900X、i9-9920X、i9-9940X、i9-9960X、i9-9980XE等7款。同时,10款Xeon W-2000系列工作站产品也宣告退役。退役大约在未来一年内完成,其中明年1月22日是最后订单日,明年7月9日是最后出货日。经查,去年5月,Intel宣布退役第一代酷睿X,同样是Skylake-X架构,今年6月5日已经完成最后一批出货。其实,Intel退役这批处理器也不难理解,毕竟现在已经有Cascade Lake-X架构的10代酷睿发烧处理器可选,清一色都是i9,包括10900X/10920X/10940X/10980XE等。不过,这三代酷睿X说来也有些“不思进取”

Intel 12代酷睿曝光:big.LITTLE混合架构、最大16核

Intel的桌面CPU体系架构可能要在2022年迎来一次大改,简单来说就是引入big.LITTLE大小核混合架构,大核是酷睿家族的Golden Cove,小核是Atom家族的Gracemont。因为这一质变,12代酷睿可以做到8+8的配置,也就是16核。关于混合架构的信息,已经出现在了Alder Lake的内部技术文档中,文档还显示,CPU在开启大核时,还支持AVX-512指令集、半精度浮点运算等。此前对Alder Lake的爆料还包括LGA1700接口,它原生支持DDR5内存、PCIe 4.0等。其实,大小核混合架构已经被用在Lakefield处理器上,三星Galaxy Book S、ThinkPad X1 Fold等产品已经悄悄搭载。Lakefield得以问世的一个关键原因还在于,Intel的3D封装技术成熟。另外,Alder...

前Mac电脑主管:苹果将迫使Windows PC转向ARM阵营

苹果在WWDC上宣布未来Mac电脑将采用基于ARM架构的苹果自研芯片,在业界引起极大轰动。据外媒9to5Mac报道,苹果前Mac开发主管路易·加西表示,苹果决定在Mac上改用ARM处理器,这将迫使高端的Windows PC也会采用ARM架构的处理器。根据Geekbench 测试,A12Z 的性能与MacBook Pro相差不多。苹果没有披露A12Z处理器的功耗,但可以参考一个数字——iPad Pro是18W电源适配器输出。这让我们对苹果芯片有了更多的期待,在不损失处理能力的情况下显著降低功耗。路易·加西也表示,未来搭载苹果芯片的Mac,速度将更快、体积更小,而且续航在10小时以上,这也值得苹果”烧钱“。微软不可能坐视苹果个人电脑市场独占鳌头,生产Windows PC的第三方品牌也不会允许。路易&midd

软银收购后ARM将有重大调整:授权苹果A系列架构的公司有意被出售

据外媒报道称,软银集团为旗下英国芯片设计公司ARM探索若干选项,包括全部或部分出售以及公开上市。ARM在2016年以320亿美元被软银收购。报道中提到,ARM Holdings是一家设计和授权类似于苹果芯片(如A12Z Bionic)所依赖的基础ARM架构的公司,它也是日本企业集团软银的全资子公司,但现在看来局面可能会有重大变化。ARM向苹果授权芯片架构技术,用于其专有的A系列芯片,为iPhone和iPad提供动力,尤其是WWDC 2020上,苹果宣布计划在未来几年内将其Mac产品线过渡到基于ARM的第一方芯片。有分析人士直言,ARM出售或IPO不太可能对苹果产生重大影响,不过很难说苹果公司可能会对彻底收购这家芯片设计公司感兴趣,关于苹果可能收购ARM的猜测至少已经流传了十年。软银创始人孙正义去年曾表示,他希望在五年内让ARM重新上市,当然软银最终的选择是怎样,还要进一步观

2nm研发取得重大突破!台积电迈向GAA为什么比三星晚?

根据台湾经济日报报道,近日台积电在2nm研发上取得重大突破,目前已找到路径,将切入全环栅场效应晶体管GAA,这是台积电继从鳍式场效应晶体管FinFET技术取得全球领先地位之后,向另一全新的技术节点迈进。相比于台积电在2nm制程才切入GAA,其竞争对手三星则早在2年前其揭露3nm技术工艺时,就宣布从FinFET转向GAA。GAA-EFT相当于FinFET的改良版如果说FinEFT是平面式晶体管架构的继承者,那么GAA就相当于FinFET的改良版。在FinEFT提出之前,根据摩尔定律,芯片的工艺节点制程的极限将是35nm。为此,美国国防高级研究计划局(DARPA)启动了一个名为“25nm开关”的计划,致力于提升芯片容纳集体管数目的上限,加州大学伯克利分校教授胡正明与其团队加入了这一计划,试图攻破制程难题。使用平面式晶体管架构最大的障碍在于随着组件尺寸

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