Minisforum将推出HX90G迷你PC：AMD Ryzen 9 5900HX搭配Radeon RX 6650M

Minisforum宣布将打造新的Neptune（海王星）产品线，针对搭载独立显卡的迷你PC，其中第一款产品就是AMD Ryzen 9 5900HX搭配Radeon RX 6650M的组合。Minisforum表示，这是世界上首款搭载AMD独立显卡的迷你PC。HX90G迷你PC采用了新的机身设计，仅为2.8L。其配备了七根热管，其中CPU有三根，GPU有四根，内部还配备了双智能风扇，CPU和GPU均采用了液态金属导热。Minisforum称，出色的散热设计使得HX90G即便在满载运行的时候，噪音也能保持在相对低的水平。据了解，HX90G迷你PC的CPU和GPU在100%满载负荷下，功耗分别为50W和100W。Minisforum为HX90G迷你PC配备了260W的电源适配器，以确保Radeon...

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AMD计划将部分EDA工作负载转移到谷歌云，双方将建立技术合作伙伴关系

谷歌云宣布，将与AMD建立技术合作伙伴关系，AMD将把用于芯片设计的部分电子设计自动化（EDA）工作负载转移到谷歌云上，以扩展自身数据中心的功能。AMD计划使用的实例包括了自家EPYC处理器驱动的C2D VM实例，不过似乎也会使用其他非EPYC处理器的实例。AMD还讲利用谷歌云在全球网络、存储、人工智能和机器学习功能，进一步改进其针对相关EDA工作负载的混合和多云端战略。简单来说，AMD会从谷歌云租用自己的芯片来设计新的芯片。对AMD而言，EDA工作负载的重要性不言而喻。作为芯片设计的一个重要组成部分，自动化和标准化流程可以加快开发的速度，利用EDA软件可以设计、建模、模拟、测试和分析新的电路设计，用于评估性能，并在投入生产之前发现潜藏的问题。开发新的CPU和GPU架构可能需要数年的时间，而芯片的物理实现或许还要额外的24个月或更长时间，在芯片实现的过程中，每一个方面都需要评估和模拟数百种可能的组合，这就是人工智能和机器学习可以发挥作用的地方。在过去两年里，谷歌云和AMD进行了紧密的合作。去年谷歌云就宣布，其计算引擎虚拟机产品线计划引入新的Tau虚拟机，即T2D，硬件就是基于AMD代号Milan的第三代EPYC处理器构建。谷歌云表示，...

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索尼发布最轻降噪耳机LinkBuds S：单耳仅重4,.8g，搭载V1芯片，售价1299元

近日，索尼举办了2022音频新品发布会，推出了一款真无线入耳降噪耳机——LinkBuds S，这款产品最大的特点是将单耳重量控制在4.8g，成为了索尼史上最轻的入耳式真无线降噪耳机。外观设计方面，索尼LinkBuds S采用耳腔式设计，可适配大多数用户，其材质则是亲肤高摩擦的材质，结果上采用重心靠内的设计，配合仅重4.8克的单耳机，可以为用户带来轻盈、稳固和舒适的佩戴体验。配色方面，该耳机提供了常见的白色、黑色以及一款新的淡褐色。核心配置方面，索尼LinkBuds S搭载了新型集成处理器V1芯片，与旗舰降噪真无线耳机WF-1000XM4所搭载的芯片是同款，该芯片采用SiP系统级封装工艺，减小了电路板体积。同时还优化了降噪性能，带来更低的功耗表现。功能方面，索尼LinkBuds S支持AI自适应声音控制功能，可以根据用户所在的环境和活动状态，自行调整预设的环境音以及降噪方案。另外，索尼LinkBuds...

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《杀手3》将在5月24日发布更新补丁：支持光线追踪，以及DLSS/FSR

《杀手3（Hitman 3）》发售于去年1月份，面向PC、PlayStation 4/5、Xbox Series X/S、Nintendo Switch（通过云端）平台。《杀手3》采用冰川引擎制作，支持AMD FidetlityFX CAS，不过并不支持光线追踪，以及NVIDIA DLSS和AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）技术。游戏开发商IO Interactive表示，《杀手3》将很快有新的更新，时间是5月24日，PC版的3.110补丁将支持光线追踪反射和阴影，以及NVIDIA DLSS和AMD FidelityFX Super Resolution 1.0。按照IO Interactive去年公布的《杀手3》升级规划，PC版会在今年内支持光线追踪，这算是计划内的事情了。虽然《杀手3》并不支持光线追踪全局照明或环境光遮蔽，不过光线追踪反射和阴影的加入仍会为图像质量带来改进，让画面更真实。《杀手3》对开启光线追踪的最低要求是英伟达GeForce...

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SPC Gear推出两款LIX系列无线鼠标：69g轻量化+洞洞设计，48.99欧元起

近日，外设品牌SPC Gear更新了LIX系列产品线，带来了两款无线游戏鼠标，分别为SPC Gear LIX和SPC Gear LIX Plus，虽然后者的命名多了Plus，但从官方信息页可以得知这两款鼠标的尺寸、设计都是相同的，差别主要在于核心配置。SPC Gear LIX无线鼠标外观方面，这两款LIX无线鼠标均采用“洞洞鼠”造型，这样的设计也让它们变得更轻巧，重量仅有69g，能让玩家在长时间的游戏体验中也能保持好的手感。而且透气的设计也可以促进空气在鼠标中流动，令鼠标和玩家都能“冷”下来。另外。鼠标的2.4G无线接收器是位于底部的磁性隔层中，因此用户不用担心会在使用过程中会脱落。SPC Gear LIX Plus无线鼠标其他方面，这两款LIX无线鼠标还支持RGB灯效，鼠标等等滚轮、PC Gear的logo以及底部的灯带均支持发光，而且还支持与软件联动，用户可以通过该品牌的软件进行自定义灯效设置，包含了循环色、单色背光、多色等搭配。另外，当电量低于25%时，鼠标的滚轮处会发出红色闪光，提醒用户进行充电。这两款鼠标最大的不同就在于核心性能配置上了，其中，较为低配的SPC...

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高通发布骁龙8+ /骁龙7移动平台：均由4nm工艺打造，多款国产机型抢首发

在去年的12月底，高通发布了新一代骁龙8移动平台，由三星4nm工艺打造的它似乎并没有取得令人满意的表现。时隔半年，高通举行骁龙之夜活动，正式发布第一代骁龙8+移动平台，官方称这颗芯片比起上一代，实现了能效和性能双突破，同时还将支持专业影像、极致游戏、全速连接以及强劲 AI等，带来高端旗舰体验。具体来看，骁龙8+由此前的三星4nm工艺改由台积电4nm打造，采用的依旧是1个X2超大核+3个A710大核+4个A510小核的八核心架构，官方称其性能提升了10%，，GPU频率提升 10%。同时功耗也得到优化，比起上代，骁龙8+整体要降低15％左右。在这颗芯片亮相之后，不少手机厂商都官宣将首批搭载，包含了小米、realme、一加、iQOO等国产品牌。在这次的高通骁龙之夜上，除了推出骁龙8+高端处理器外，高通还推出了一个面向中端机型的新一代骁龙7移动平台，由三星的4nm工艺打造，采用的是1个2.4GHz主频的A710大核+3个2.36GHz主频的A710大核以及4个1.8GHz主频的A510小核，GPU则是Adreno...

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板厂已经准备好AM5主板了，华擎放出X670E Taichi主板介绍视频

此前基本上都是在推测AMD会在下星期的台北电脑展上推出Zen 4架构的锐龙7000，但从板厂最近的动作来说基本上是实锤了这一事情，当然发布和什么时候上市是两回事，根据以往AMD各代锐龙处理器的情况来看，发布后等多两三个月再上市是比较常见的。华擎在昨天晚上放出了X670E Taichi主板的介绍视频，当然这视频现在已经被删掉了，这X670E昨天已经报道过了，它是X670的一种变体，强制要求支持PCI-E 5.0，而X670则没这个要求。从视频的截图可以看到华擎这款X670E Taichi上的AM5接口已经是LGA的样式了。主板用了26相SPS DrMOS的供电方案，CPU VRM配置异常强大，而且看起来用的是主动式散热，最佳华擎的Taichi主板已经在用主动式的VRM散热了，在顶级的X670E主板上用类似的方案也没啥奇怪的。X670E...

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分形工艺发布Meshify 2 RGB和Meshify 2 Lite系列，兼顾更多用户的选购需求

在设计上特立独行的分形工艺（Fractal Design）对Meshify 2系列产品线进行更新，发布了Meshify 2 RGB、Meshify 2 Lite RGB和Meshify 2 Lite三款新机箱，均支持285mm以下规格的主板。新机箱的前面板采用了锐利的不对称棱角，以此营造了别具特色的空间感和隐形特征，很好地展现了分形工艺的另类设计美学。同时也延续了Meshify 2系列的坚固结构，提供了良好的空气流通性，分形工艺这种内外兼备的独特风格，肯定能给玩家留下深刻的印象。Meshify 2 RGB在Meshify 2 Compact上预装了四个Aspect 14 RGB风扇，用户可以调整前置风扇的安装位置，以展示更好的光线和色彩，通过前方顶部的RGB控制器，还能展现分形工艺独特的北极光效果，同时也支持各类ARGB软件。内部宽敞的双布局结构，让用户有充足的安装和整理空间。Meshify...

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ASMedia将推出USB4主控芯片，已获得USB-IF认证

ASMedia（祥硕科技）是华硕的子公司，专门负责各类芯片的设计，也是台积电（TSMC）28nm制程节点订单上的重要客户之一。在近期举办的活动中，ASMedia表示其USB 4和PD主控芯片已获得了USB-IF的认证，这也是业内首个得到该认证的USB 4主控芯片。据DigiTimes报道，ASMedia的USB 4和PD主控芯片的型号为ASM4242和ASM2464PD，暂时还不清楚针对哪类型的设备设计，后者应该具有USB PD供电能力，这意味着不需要再添加其他额外的芯片，使得产品设计更加简单。ASMedia表示，其USB 4和PD主控芯片已经向客户提供样品进行验证，预计两种解决方案都会在今年通过验证阶段。据了解，ASM4242具有PCIe 4.0 x4接口，提供64Gbps的带宽，属于双端口控制器，所以不足以让两个端口都以40Gbps的速率运行，不过对于大多数消费者而言应该足够了。ASMedia还增加了对DP...

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台积电启动1.4nm工艺的技术研发，即将组建新团队开展相关工作

从过去一段时间的报道来看，台积电（TSMC）在3nm和2nm工艺的开发上取得了不错的进展。此前台积电总裁魏哲家证实，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于极紫外（EUV）光刻技术，预计2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产。随着2nm工艺在开发上取得突破，台积电已开始考虑推进下一个制程节点了，传闻可能会在6月份举办的技术研讨会上正式宣布1.4nm级别的技术，届时可能会公布一些技术细节。据Business Korea报道，台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配，以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。暂时还不清楚英特尔和三星将采用哪一款工艺与台积电的1.4nm级工艺对标，按照英特尔去年公布的制程工艺的技术路线图，目前仅安排到Intel...

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