超能网 - RSS Feed

超能网

Latest articles

Minisforum将推出HX90G迷你PC:AMD Ryzen 9 5900HX搭配Radeon RX 6650M

Minisforum宣布将打造新的Neptune(海王星)产品线,针对搭载独立显卡的迷你PC,其中第一款产品就是AMD Ryzen 9 5900HX搭配Radeon RX 6650M的组合。Minisforum表示,这是世界上首款搭载AMD独立显卡的迷你PC。HX90G迷你PC采用了新的机身设计,仅为2.8L。其配备了七根热管,其中CPU有三根,GPU有四根,内部还配备了双智能风扇,CPU和GPU均采用了液态金属导热。Minisforum称,出色的散热设计使得HX90G即便在满载运行的时候,噪音也能保持在相对低的水平。据了解,HX90G迷你PC的CPU和GPU在100%满载负荷下,功耗分别为50W和100W。Minisforum为HX90G迷你PC配备了260W的电源适配器,以确保Radeon...

AMD计划将部分EDA工作负载转移到谷歌云,双方将建立技术合作伙伴关系

谷歌云宣布,将与AMD建立技术合作伙伴关系,AMD将把用于芯片设计的部分电子设计自动化(EDA)工作负载转移到谷歌云上,以扩展自身数据中心的功能。AMD计划使用的实例包括了自家EPYC处理器驱动的C2D VM实例,不过似乎也会使用其他非EPYC处理器的实例。AMD还讲利用谷歌云在全球网络、存储、人工智能和机器学习功能,进一步改进其针对相关EDA工作负载的混合和多云端战略。简单来说,AMD会从谷歌云租用自己的芯片来设计新的芯片。对AMD而言,EDA工作负载的重要性不言而喻。作为芯片设计的一个重要组成部分,自动化和标准化流程可以加快开发的速度,利用EDA软件可以设计、建模、模拟、测试和分析新的电路设计,用于评估性能,并在投入生产之前发现潜藏的问题。开发新的CPU和GPU架构可能需要数年的时间,而芯片的物理实现或许还要额外的24个月或更长时间,在芯片实现的过程中,每一个方面都需要评估和模拟数百种可能的组合,这就是人工智能和机器学习可以发挥作用的地方。在过去两年里,谷歌云和AMD进行了紧密的合作。去年谷歌云就宣布,其计算引擎虚拟机产品线计划引入新的Tau虚拟机,即T2D,硬件就是基于AMD代号Milan的第三代EPYC处理器构建。谷歌云表示,...

索尼发布最轻降噪耳机LinkBuds S:单耳仅重4,.8g,搭载V1芯片,售价1299元

近日,索尼举办了2022音频新品发布会,推出了一款真无线入耳降噪耳机——LinkBuds S,这款产品最大的特点是将单耳重量控制在4.8g,成为了索尼史上最轻的入耳式真无线降噪耳机。外观设计方面,索尼LinkBuds S采用耳腔式设计,可适配大多数用户,其材质则是亲肤高摩擦的材质,结果上采用重心靠内的设计,配合仅重4.8克的单耳机,可以为用户带来轻盈、稳固和舒适的佩戴体验。配色方面,该耳机提供了常见的白色、黑色以及一款新的淡褐色。核心配置方面,索尼LinkBuds S搭载了新型集成处理器V1芯片,与旗舰降噪真无线耳机WF-1000XM4所搭载的芯片是同款,该芯片采用SiP系统级封装工艺,减小了电路板体积。同时还优化了降噪性能,带来更低的功耗表现。功能方面,索尼LinkBuds S支持AI自适应声音控制功能,可以根据用户所在的环境和活动状态,自行调整预设的环境音以及降噪方案。另外,索尼LinkBuds...

《杀手3》将在5月24日发布更新补丁:支持光线追踪,以及DLSS/FSR

《杀手3(Hitman 3)》发售于去年1月份,面向PC、PlayStation 4/5、Xbox Series X/S、Nintendo Switch(通过云端)平台。《杀手3》采用冰川引擎制作,支持AMD FidetlityFX CAS,不过并不支持光线追踪,以及NVIDIA DLSS和AMD FidelityFX Super Resolution(FSR)技术。游戏开发商IO Interactive表示,《杀手3》将很快有新的更新,时间是5月24日,PC版的3.110补丁将支持光线追踪反射和阴影,以及NVIDIA DLSS和AMD FidelityFX Super Resolution 1.0。按照IO Interactive去年公布的《杀手3》升级规划,PC版会在今年内支持光线追踪,这算是计划内的事情了。虽然《杀手3》并不支持光线追踪全局照明或环境光遮蔽,不过光线追踪反射和阴影的加入仍会为图像质量带来改进,让画面更真实。《杀手3》对开启光线追踪的最低要求是英伟达GeForce...

SPC Gear推出两款LIX系列无线鼠标:69g轻量化+洞洞设计,48.99欧元起

近日,外设品牌SPC Gear更新了LIX系列产品线,带来了两款无线游戏鼠标,分别为SPC Gear LIX和SPC Gear LIX Plus,虽然后者的命名多了Plus,但从官方信息页可以得知这两款鼠标的尺寸、设计都是相同的,差别主要在于核心配置。SPC Gear LIX无线鼠标外观方面,这两款LIX无线鼠标均采用“洞洞鼠”造型,这样的设计也让它们变得更轻巧,重量仅有69g,能让玩家在长时间的游戏体验中也能保持好的手感。而且透气的设计也可以促进空气在鼠标中流动,令鼠标和玩家都能“冷”下来。另外。鼠标的2.4G无线接收器是位于底部的磁性隔层中,因此用户不用担心会在使用过程中会脱落。SPC Gear LIX Plus无线鼠标其他方面,这两款LIX无线鼠标还支持RGB灯效,鼠标等等滚轮、PC Gear的logo以及底部的灯带均支持发光,而且还支持与软件联动,用户可以通过该品牌的软件进行自定义灯效设置,包含了循环色、单色背光、多色等搭配。另外,当电量低于25%时,鼠标的滚轮处会发出红色闪光,提醒用户进行充电。这两款鼠标最大的不同就在于核心性能配置上了,其中,较为低配的SPC...

高通发布骁龙8+ /骁龙7移动平台:均由4nm工艺打造,多款国产机型抢首发

在去年的12月底,高通发布了新一代骁龙8移动平台,由三星4nm工艺打造的它似乎并没有取得令人满意的表现。时隔半年,高通举行骁龙之夜活动,正式发布第一代骁龙8+移动平台,官方称这颗芯片比起上一代,实现了能效和性能双突破,同时还将支持专业影像、极致游戏、全速连接以及强劲 AI等,带来高端旗舰体验。具体来看,骁龙8+由此前的三星4nm工艺改由台积电4nm打造,采用的依旧是1个X2超大核+3个A710大核+4个A510小核的八核心架构,官方称其性能提升了10%,,GPU频率提升 10%。同时功耗也得到优化,比起上代,骁龙8+整体要降低15%左右。在这颗芯片亮相之后,不少手机厂商都官宣将首批搭载,包含了小米、realme、一加、iQOO等国产品牌。在这次的高通骁龙之夜上,除了推出骁龙8+高端处理器外,高通还推出了一个面向中端机型的新一代骁龙7移动平台,由三星的4nm工艺打造,采用的是1个2.4GHz主频的A710大核+3个2.36GHz主频的A710大核以及4个1.8GHz主频的A510小核,GPU则是Adreno...

板厂已经准备好AM5主板了,华擎放出X670E Taichi主板介绍视频

此前基本上都是在推测AMD会在下星期的台北电脑展上推出Zen 4架构的锐龙7000,但从板厂最近的动作来说基本上是实锤了这一事情,当然发布和什么时候上市是两回事,根据以往AMD各代锐龙处理器的情况来看,发布后等多两三个月再上市是比较常见的。华擎在昨天晚上放出了X670E Taichi主板的介绍视频,当然这视频现在已经被删掉了,这X670E昨天已经报道过了,它是X670的一种变体,强制要求支持PCI-E 5.0,而X670则没这个要求。从视频的截图可以看到华擎这款X670E Taichi上的AM5接口已经是LGA的样式了。主板用了26相SPS DrMOS的供电方案,CPU VRM配置异常强大,而且看起来用的是主动式散热,最佳华擎的Taichi主板已经在用主动式的VRM散热了,在顶级的X670E主板上用类似的方案也没啥奇怪的。X670E...

分形工艺发布Meshify 2 RGB和Meshify 2 Lite系列,兼顾更多用户的选购需求

在设计上特立独行的分形工艺(Fractal Design)对Meshify 2系列产品线进行更新,发布了Meshify 2 RGB、Meshify 2 Lite RGB和Meshify 2 Lite三款新机箱,均支持285mm以下规格的主板。新机箱的前面板采用了锐利的不对称棱角,以此营造了别具特色的空间感和隐形特征,很好地展现了分形工艺的另类设计美学。同时也延续了Meshify 2系列的坚固结构,提供了良好的空气流通性,分形工艺这种内外兼备的独特风格,肯定能给玩家留下深刻的印象。Meshify 2 RGB在Meshify 2 Compact上预装了四个Aspect 14 RGB风扇,用户可以调整前置风扇的安装位置,以展示更好的光线和色彩,通过前方顶部的RGB控制器,还能展现分形工艺独特的北极光效果,同时也支持各类ARGB软件。内部宽敞的双布局结构,让用户有充足的安装和整理空间。Meshify...

ASMedia将推出USB4主控芯片,已获得USB-IF认证

ASMedia(祥硕科技)是华硕的子公司,专门负责各类芯片的设计,也是台积电(TSMC)28nm制程节点订单上的重要客户之一。在近期举办的活动中,ASMedia表示其USB 4和PD主控芯片已获得了USB-IF的认证,这也是业内首个得到该认证的USB 4主控芯片。据DigiTimes报道,ASMedia的USB 4和PD主控芯片的型号为ASM4242和ASM2464PD,暂时还不清楚针对哪类型的设备设计,后者应该具有USB PD供电能力,这意味着不需要再添加其他额外的芯片,使得产品设计更加简单。ASMedia表示,其USB 4和PD主控芯片已经向客户提供样品进行验证,预计两种解决方案都会在今年通过验证阶段。据了解,ASM4242具有PCIe 4.0 x4接口,提供64Gbps的带宽,属于双端口控制器,所以不足以让两个端口都以40Gbps的速率运行,不过对于大多数消费者而言应该足够了。ASMedia还增加了对DP...

台积电启动1.4nm工艺的技术研发,即将组建新团队开展相关工作

从过去一段时间的报道来看,台积电(TSMC)在3nm和2nm工艺的开发上取得了不错的进展。此前台积电总裁魏哲家证实,N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,制造的过程仍依赖于极紫外(EUV)光刻技术,预计2024年末将做好风险生产的准备,并在2025年末进入大批量生产。随着2nm工艺在开发上取得突破,台积电已开始考虑推进下一个制程节点了,传闻可能会在6月份举办的技术研讨会上正式宣布1.4nm级别的技术,届时可能会公布一些技术细节。据Business Korea报道,台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配,以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。暂时还不清楚英特尔和三星将采用哪一款工艺与台积电的1.4nm级工艺对标,按照英特尔去年公布的制程工艺的技术路线图,目前仅安排到Intel...

Discover, share and read the best on the web

Follow RSS Feeds, Blogs, Podcasts, Twitter searches, Facebook pages, even Email Newsletters! Get unfiltered news feeds or filter them to your liking.

Get Inoreader
Inoreader - Follow RSS Feeds, Blogs, Podcasts, Twitter searches, Facebook pages, even Email Newsletters!